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先进制程抛光资料的研制迭代，加快8.6代空白掩模版的商场化使用。一起，公司将凭仗本钱加持深化与战略客户的绑定协作，助力国内
禾臣不到半年内完结两轮融资，出现密布融资特征。作为既往投资方，派诺本钱在本轮继续追资，见证了公司在先进制程抛光资料及光掩模基板范畴从技能打破到产能落地的要害阶段；一起此次有新股东参加，进一步印证了工业与本钱对公司长时间价值的认可。
依据财联社创投通—执中数据，以2026年9月为猜测基准时刻，禾臣新资料后续2年的融资猜测率为81.77%。
禾臣新资料成立于2016年，总部在安徽省马鞍山市和县，是一家电子显现类精抛资料出产商，主营新式显现与半导体职业精抛资料及空白掩膜版。
公司开创团队为国内半导体显现抛光及聚氨酯树脂研制领军人物，具有上游抛光资料出产、设备国产配套及抛光工艺调整的完好技能布局。技能带头人谭鸿教授系全球树脂资料专家、国家杰出青年基金取得者，带领团队完结半导体先进制程抛光软垫国产化课题。Blank Mask范畴中心工艺来自国内最早完结石英玻璃抛光国产化团队。
禾臣新资料与四川大学高分子学院深度协作，自主掌控抛光上游树脂及发泡资料组成工艺。G6及G8.6代光掩模版基板、半导体先进制程抛光软垫等产品打破海外独占，已完结十级洁净度等级产线建造并完结批量出货，完结了高分子资料学科与抛光工艺的有机结合。
公司吸附垫市占率达80%，客户掩盖职业头部企业。清溢光电和路维光电既是客户又是股东，经过“客户即股东”形式加快量产导入。凭仗国产化设备配套优势与快速呼应才能，在整线建造本钱及客户服务功率上构成共同竞赛力，G8.6代镀膜设备已进入调试末段。
竞赛格式方面，鼎龙股份CMP抛光硬垫武汉本部月产能达5万片(年产约60万片)，潜江园区软垫及缓冲垫产能处于爬坡阶段；公司自主研制的玻璃基板专用软抛光垫已完结多家头部封测企业及晶圆制作企业的送样作业；抛光垫产品成功取得板级封装范畴中心客户的批量订单，将慎重进入认为中心载体的板级封装出产线投入使用。
商场空间方面，依据弗若斯特沙利文数据，2025年全球CMP资料商场规模为356亿元，估计2030年将增加至640亿元；我国2025年CMP资料商场规模为82亿元，估计2030年将增加至176亿元。
职业趋势方面，国盛证券指出，全球CMP抛光垫商场长时间由美国杜邦主导（占有75%以上比例），抛光液由美国卡博特、日本富士美等企业独占，国产企业加快追逐，获益于国内晶圆厂继续扩产、老练制程芯片需求稳步增加以及半导体工业链自主化进程加快，我国CMP抛光资料商场正处于快速增加阶段。
